한화세미텍과 SK하이닉스의 HBM 장비 공급 계약 개요
한화세미텍(구 한화정밀기계)이 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 열압착 장비(Thermal Compression Bonder, TC 본더) 공급 계약을 체결하며 반도체 장비 시장에 새로운 변화의 신호탄을 쏘아 올렸습니다. 이 계약을 통해 한화세미텍은 SK하이닉스의 HBM 생산 라인에 장비를 공급하며 시장 내 지위를 강화하고 있습니다.
계약 세부 내용
1. 계약 금액 및 규모
- 2025년 3월 14일 및 27일, 각각 210억 원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결했습니다. 두 계약을 합하면 총 420억 원 규모의 장비를 SK하이닉스에 납품하게 됩니다.
- 14대(공급 건당 7대씩) 장비가 SK하이닉스의 HBM 공정 라인에 투입될 예정입니다.
2. 장비의 역할
- TC 본더는 HBM 제조 과정에서 매우 중요한 장비로, 여러 개의 D램을 쌓아 올리고, 열과 압력을 가해 접착하는 핵심 공정에 사용됩니다. 이는 HBM의 패키징 과정에서 필수적인 기술입니다.
- HBM은 고성능 AI 반도체에 필수적인 메모리로, 성장성이 높은 시장입니다.
3. 시장 진출의 의미
- 한화세미텍은 이번 계약을 통해 SK하이닉스의 HBM 장비 공급망에 신규 벤더로 합류했습니다. SK하이닉스는 기존에 한미반도체를 중심으로 HBM 장비를 조달했으며, 한화세미텍의 진출은 공급망 다변화를 시사합니다.
* 한화세미텍은 2025년 3월 14일과 27일 각각 SK하이닉스와 210억 원 규모의 열압착(TC) 본더 공급 계약을 체결하였으며, 이는 총 28대의 본더를 공급하는 내용으로, 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 핵심 장비로 활용됩니다. 이번 계약은 한화세미텍이 HBM TC 본더 시장에 본격 진입한 첫 성과로, SK하이닉스의 공급망 다변화 전략에 따라 이루어진 것으로 평가됩니다. HBM 시장의 급성장과 함께 한화세미텍은 기술력과 품질을 인정받아 경쟁사들을 제치고 주요 공급자로 부상하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 반도체 장비 시장에서 입지를 확대할 계획입니다.
HBM 관련 산업 성장
- HBM 수요 급증
- 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 2024년 182억 달러에서 2025년 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망됩니다. 이는 AI 반도체 수요와 긴밀히 연결되어 있습니다.
- SK하이닉스는 엔비디아의 AI 반도체를 위한 HBM3 양산을 확대 중이며, 한화세미텍의 TC 본더가 이 과정에 사용됩니다.
한화세미텍의 기술력과 성장
1. 기술적 경쟁력
- 한화세미텍은 최근 몇 년간 TC 본더 기술을 자체적으로 개발 및 고도화하여, SK하이닉스와 같은 대형 메모리 제조사의 신뢰를 얻었습니다.
2. 시장 확대
- 이번 계약을 계기로 한화세미텍은 글로벌 AI 반도체 제조 생태계의 일원으로 자리 잡게 되었으며, 엔비디아 공급망에 간접 합류하는 기회를 얻었습니다.
- 한화세미텍은 앞으로도 HBM 패키징 시장에서 성장을 이어갈 것으로 기대됩니다.
한미반도체와의 경쟁
- 한화세미텍의 SK하이닉스 장비 공급 계약은 반도체 장비 업계의 독점 구조를 깨는 신호로 해석됩니다.
- 기존에 한미반도체가 SK하이닉스의 HBM 장비를 독점적으로 공급해왔으나, 한화세미텍이 후발 주자로서 경쟁력을 증명하며 이중 벤더 전략의 중요성을 부각시켰습니다.
- 이는 SK하이닉스가 공급망 리스크를 줄이고 장비 병목을 방지하려는 노력으로 보입니다.
한미반도체의 독점적 시장구조 변동
한화세미텍이 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 공급 계약을 체결하며 한미반도체의 독점적 시장 구조가 흔들리고 있습니다. SK하이닉스는 공급망 다변화를 통해 한미반도체와 한화세미텍 간 벤더 경쟁을 유도했고, 이는 한미반도체의 매출 감소 및 가격 경쟁 심화로 이어질 가능성이 큽니다. 한미반도체는 기술 혁신과 생산 확대를 통해 시장 점유율을 유지하려 노력하고 있으나, 한화세미텍의 기술력 인정 및 추가 계약 가능성은 장기적으로 한미반도체의 매출과 지배력을 약화시킬 수 있습니다.
결론
한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM TC 본더 장비를 공급하는 계약은 단순한 수주를 넘어, 반도체 장비 시장의 공급망 다변화와 기술 경쟁력 증명의 예로 볼 수 있습니다. 이는 한화세미텍의 시장 지위 강화와 함께 HBM 제조 시장이 고속 성장하는 가운데 중요한 의미를 가지며, 향후 글로벌 반도체 생태계에서 더 큰 역할을 할 가능성을 시사합니다.